首先介绍了一种人工种植基的试验研究概况。利用图像分析技术测定了种植基颗粒的粒径、形状因子、圆形度等几何和形态参数

采用扫描电镜(SEM)研究了种植基的微观结构

并利用能谱(EDX)技术分析了其颗粒间的胶结成分。研究结果表明

种植基颗粒以圆形为主

平均直径为5.2μm。其多孔结构有利于水、气、肥等在种植基中的保存和迁移

并促进植物根系的生长发育

而游离氧化物和水泥的胶结是提高种植基的抗剪强度、增强团聚体水稳性和抗蚀性的主要原因。种植基在供植被生长的同时

可兼作为边坡的抗侵蚀防护材料。